商品NO：UC0013　　メーカー：TAKARA（多加良製作所）

半導体関連機器電子部品製造機器

モールド装置／TTM-MS（MS38型）

安定した型締め機構、オーバーシュートを発生させないトランスファー制御、成形技術者が設定する封止条件により良品率の高い生産が可能です。

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商品NO：UC0011　　メーカー：新川

半導体関連機器電子部品製造機器

ワイヤーボンダー／UTC-400 BI Super

集積回路上の電極と、プリント基板、半導体パッケージの電極などを電気的に接続する装置です。

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商品NO：UC0009　　メーカー：エムテック

半導体関連機器電子部品製造機器

チップソータ／WC-SM-500

リングテープに貼り付けられ、ダイシングされたウエハーのチップを突き上げ機構とチップ吸着とが同期しながら自動的にピックアップし、所定のトレーに配列する装置です。

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商品NO：UC0008　　メーカー：ディスコ

半導体関連機器電子部品製造機器

ダイシングソー（ダイサー）／DAD522

シリコン・ガラス・セラミックなどの被加工物をブレードを用いて高精度に切断する装置です。

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商品NO：U00001　　メーカー：DAGE

半導体関連機器検査・計測機器

ボンドテスター／SERIES 4000

あらゆる接合強度試験に一台で対応できるPCベースタイプの万能型ボンドテスターです。

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