商品NO：U00432　　メーカー：フロロメカニック

半導体関連機器単品パーツ真空機器設備品機器電子部品製造機器

バキュームポンプ＋吸着ピンセット／FV-60

小型のダイヤフラム真空ポンプです。付属の真空ピンセットでウェハなどの搬送に使用できます。

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商品NO：U00419　　メーカー：新川

半導体関連機器電子部品製造機器

ワイヤーボンダー／UTC-400BI　

超音波熱圧着方式（ウルトラソニックサーモコンプレッション法）のフルオートワイヤボンダです。リードフレームタイプのIC、LSIおよびBGA等の基板を対象としています。

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商品NO：U00418　　メーカー：DISCO

半導体関連機器電子部品製造機器

ダイシングソー　／　DAD-2H／6T

6インチまでのウェハーを、カットできます。

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商品NO：U00348　　メーカー：DAGE

半導体関連機器検査・計測機器

ボンドテスタ-／SERIES　4000

あらゆる接合強度試験に一台で対応できるPCベースタイプの万能型ボンドテスターです。

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商品NO：U000A1　　メーカー：武蔵エンジニアリング

半導体関連機器電子部品製造機器

ディスペンサー／Σ－MX9000SMⅡ

シリンジ等に液体を入れ一定量ずづ塗布させる機器です。

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商品NO：U00046　　メーカー：東京マシンヴィジョンシステム

半導体関連機器

卓上テーピング外観検査装置／TVS-503

テーピング済製品をリールtoリールでピッチ送りし画像処理検査により外観検査を自動的に行う装置です。

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商品NO：UC0011　　メーカー：新川

半導体関連機器電子部品製造機器

ワイヤーボンダー／UTC-400 BI Super

集積回路と電子部品との接続や、プリント基板同士の接続、集積回路内部の接続に用いられる装置です。

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商品NO：UC0019　　メーカー：キヤノンマシナリー

半導体関連機器電子部品製造機器

パッケージピッカー／CAP-550

ウエハーリングに貼り付けられたパッケージを1個ずつピックアップし、テーピングを行う装置です。

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商品NO：UC0018　　メーカー：石井工作

半導体関連機器電子部品製造機器

リード切断機／SP-5EN5-NR

石井工作／リード切断機／SP-5EN5-NR

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商品NO：U00181　　メーカー：Metricon

半導体関連機器

プリズムカプラー／2010

簡単、高速に屈折率、膜厚が測定可能な装置です。

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