商品NO：U00348　　メーカー：DAGE

半導体関連機器検査・計測機器

ボンドテスタ-／SERIES　4000

あらゆる接合強度試験に一台で対応できるPCベースタイプの万能型ボンドテスターです。

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商品NO：U000A1　　メーカー：武蔵エンジニアリング

半導体関連機器電子部品製造機器

ディスペンサー／Σ－MX9000SMⅡ

シリンジ等に液体を入れ一定量ずづ塗布させる機器です。

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商品NO：U00046　　メーカー：東京マシンヴィジョンシステム

半導体関連機器

卓上テーピング外観検査装置／TVS-503

テーピング済製品をリールtoリールでピッチ送りし画像処理検査により外観検査を自動的に行う装置です。

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商品NO：UC0011　　メーカー：新川

半導体関連機器電子部品製造機器

ワイヤーボンダー／UTC-400 BI Super

集積回路と電子部品との接続や、プリント基板同士の接続、集積回路内部の接続に用いられる装置です。

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商品NO：UC0019　　メーカー：キヤノンマシナリー

半導体関連機器電子部品製造機器

パッケージピッカー／CAP-550

ウエハーリングに貼り付けられたパッケージを1個ずつピックアップし、テーピングを行う装置です。

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商品NO：UC0018　　メーカー：石井工作

半導体関連機器電子部品製造機器

リード切断機／SP-5EN5-NR

石井工作／リード切断機／SP-5EN5-NR

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商品NO：U00181　　メーカー：Metricon

半導体関連機器

プリズムカプラー／2010

簡単、高速に屈折率、膜厚が測定可能な装置です。

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商品NO：U00059　　メーカー：武蔵エンジニアリング

半導体関連機器電子部品製造機器

画像認識付きディスペンサ／FAD320S

基盤などのコーティング材塗布に用いたり、その他、溶剤などを正確に繰り返し塗布する為に用いる商品です。

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商品NO：U00040　　メーカー：ＢＵＥＨＬＥＲ

半導体関連機器

振動式自動研磨装置／バイブロメット2

SEMよる結晶報告解析用資料の仕上げに最適、メッキ、焼き入れ、脱炭などのエッジの観察にも用いられる。

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商品NO：U00057　　メーカー：東京カソード研究所

半導体関連機器

マニュアルプローバー／MODEL150JT

電気特性の測定に用いる卓上型のマニュアルプローバーです。

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