商品NO：U00432　　メーカー：フロロメカニック

半導体関連機器単品パーツ真空機器設備品機器電子部品製造機器

バキュームポンプ＋吸着ピンセット／FV-60

小型のダイヤフラム真空ポンプです。付属の真空ピンセットでウェハなどの搬送に使用できます。

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商品NO：U00419　　メーカー：新川

半導体関連機器電子部品製造機器

ワイヤーボンダー／UTC-400BI　

超音波熱圧着方式（ウルトラソニックサーモコンプレッション法）のフルオートワイヤボンダです。リードフレームタイプのIC、LSIおよびBGA等の基板を対象としています。

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商品NO：U00418　　メーカー：DISCO

半導体関連機器電子部品製造機器

ダイシングソー　／　DAD-2H／6T

6インチまでのウェハーを、カットできます。

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商品NO：U000A1　　メーカー：武蔵エンジニアリング

半導体関連機器電子部品製造機器

ディスペンサー／Σ－MX9000SMⅡ

シリンジ等に液体を入れ一定量ずづ塗布させる機器です。

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商品NO：UC0011　　メーカー：新川

半導体関連機器電子部品製造機器

ワイヤーボンダー／UTC-400 BI Super

集積回路と電子部品との接続や、プリント基板同士の接続、集積回路内部の接続に用いられる装置です。

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商品NO：UC0019　　メーカー：キヤノンマシナリー

半導体関連機器電子部品製造機器

パッケージピッカー／CAP-550

ウエハーリングに貼り付けられたパッケージを1個ずつピックアップし、テーピングを行う装置です。

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商品NO：UC0018　　メーカー：石井工作

半導体関連機器電子部品製造機器

リード切断機／SP-5EN5-NR

石井工作／リード切断機／SP-5EN5-NR

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商品NO：U00059　　メーカー：武蔵エンジニアリング

半導体関連機器電子部品製造機器

画像認識付きディスペンサ／FAD320S

基盤などのコーティング材塗布に用いたり、その他、溶剤などを正確に繰り返し塗布する為に用いる商品です。

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商品NO：UC0022　　メーカー：K＆S

電子部品製造機器

ワイヤーボンダ／Model8028

集積回路とその他の電子部品との接続や、プリント基板同士の接続、集積回路内部の接続に用いられる装置です。

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商品NO：UC0021　　メーカー：横河電機

半導体関連機器電子部品製造機器

ICハンドラー／HS2000A

パッケージした後の半導体デバイスを動作試験(性能評価、良否判定)するための搬送装置です。

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