仕様
１．ボンディング方式：超音波熱圧着方式
２．マシン精度：±3.5μm
３．ボンディングスピード：0.08s/2mmワイヤ
　　　　　　　　　　　　　　0.09 s/2 mm ワイヤ (ルーコプントロールあり )
　　　　　　　　　　　　　　デバイスの条件により変わります
４．ボンディングワイヤ長 ：　最大7 mm 　デバイスの条件により変わります
５．パターン認識装置
　・ 検出方式 　：多値化相関方式（256階調）
　・ 検出スピード ：0.2s以内/2点補正（移動時間を含む）
　・ 検出範囲 　：リー ド 側 X : 土 1.10mm Y : 士 0.78 mm
　　　　　　　　　　ダイ 側 X: 土 0.27mm Y: 土 0.19mm
　・ 自動パッドンプリードセンタリング機能
６．ボンディングエリア ：　X :40mm Y:50mm (リードフレーム 幅 70 mm 以下のとき )
７．ワイヤ径 ：金線 　Φ20～38μm 　2インチ両フランジスプール
８．ボンディングワイヤ数 ：最大 2000 ワイヤ (1 品種のとき )
９．ストア品種 ：100 ｘ 100 ピクセル (基準 パターンサイズ ) の4点補正時
　　　　　　　　　　2000 ワイヤ登録時　 　8品種
　　　　　　　　　　　200 ワイヤ登録時 　40品種
１０．フレームロー ダ
　・ ローダ／ アンロー ダ ：マガジンスタッカ方式
　・ フ ィ ー ダ ：センタ振り分け方式ユニバーサルフィー ダ
　　　　　　　前・後レールの独立設定が可能
１１．対象リードフレーム寸法
　・ 幅 　：20～78 mm
　・ 長 さ ：95～260 mm
　・ 厚 さ ：0.1 ～0.3 mm
１２．オプショ ン：ホストコ ンピュータインタフェース SECS Ⅰ ／ SECS Ⅱ
１３．駆動源
　・ 入 力 電 源：AC100V 土 5% 　50／ 60Hz
　・ 消　費 電 力 ：約 750 ～950 W
　・ エアー：500 kPa「5 kgf／㎠」　 45ℓ／分
　・ 真 空 ：-74 kPa「-550 mmHg」 以下 (ゲージ圧 )
１４．装 置 寸法 及び 質量 ：700Wx700Dx1880Hmm 約 470kg


～～～スタッフコメント～～～
ボンディング動作等、未確認です。
※通電のみ確認できています