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商品NO:U00040  メーカー:BUEHLER

半導体関連機器

振動式自動研磨装置/バイブロメット2

販売済

SEMよる結晶報告解析用資料の仕上げに最適、メッキ、焼き入れ、脱炭などのエッジの観察にも用いられる。

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参考仕様

研磨方式 : 振動方式  
研磨エリア: 12インチ(Φ300)
電源   : AC115V 60HZ
寸法   : W460×D570×H360㎜
重量   : 80kg

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