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商品NO：U00040　　メーカー：ＢＵＥＨＬＥＲ

半導体関連機器

振動式自動研磨装置／バイブロメット2

販売済

SEMよる結晶報告解析用資料の仕上げに最適、メッキ、焼き入れ、脱炭などのエッジの観察にも用いられる。

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参考仕様

【研磨方式】
振動方式　　
【研磨エリア】
１２インチ（Φ300）
【電源】
AC115V　60HZ
【寸法】
W460×D570×H360㎜
【重量】
80kg

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