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商品NO:U00419  メーカー:新川

半導体関連機器電子部品製造機器

ワイヤーボンダー/UTC-400TI 

NEW

超音波熱圧着方式(ウルトラソニックサーモコンプレッション法)のフルオートワイヤボンダです。リードフレームタイプのIC、LSIおよびBGA等の基板を対象としています。

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参考仕様

仕様
1.ボンディング方式:超音波熱圧着方式
2.マシン精度:±3.5μm
3.ボンディングスピード:0.08s/2mmワイヤ
              0.09 s/2 mm ワイヤ (ルーコプントロールあり )
              デバイスの条件により変わります
4.ボンディングワイヤ長 : 最大7 mm  デバイスの条件により変わります
5.パターン認識装置
 ・ 検出方式  :多値化相関方式(256階調)
 ・ 検出スピード :0.2s以内/2点補正(移動時間を含む)
 ・ 検出範囲  :リー ド 側 X : 土 1.10mm Y : 士 0.78 mm
          ダイ 側 X: 土 0.27mm Y: 土 0.19mm
 ・ 自動パッドンプリードセンタリング機能
6.ボンディングエリア : X :40mm Y:50mm (リードフレーム 幅 70 mm 以下のとき )
7.ワイヤ径 :金線  Φ20~38μm  2インチ両フランジスプール
8.ボンディングワイヤ数 :最大 2000 ワイヤ (1 品種のとき )
9.ストア品種 :100 x 100 ピクセル (基準 パターンサイズ ) の4点補正時
          2000 ワイヤ登録時   8品種
           200 ワイヤ登録時  40品種
10.フレームロー ダ
 ・ ローダ/ アンロー ダ :マガジンスタッカ方式
 ・ フ ィ ー ダ :センタ振り分け方式ユニバーサルフィー ダ
       前・後レールの独立設定が可能
11.対象リードフレーム寸法
 ・ 幅  :20~78 mm
 ・ 長 さ :95~260 mm
 ・ 厚 さ :0.1 ~0.3 mm
12.オプショ ン:ホストコ ンピュータインタフェース SECS Ⅰ / SECS Ⅱ
13.駆動源
 ・ 入 力 電 源:AC100V 土 5%  50/ 60Hz
 ・ 消 費 電 力 :約 750 ~950 W
 ・ エアー:500 kPa「5 kgf/㎠」  45ℓ/分
 ・ 真 空 :-74 kPa「-550 mmHg」 以下 (ゲージ圧 )
14.装 置 寸法 及び 質量 :700Wx700Dx1880Hmm 約 470kg


~~~スタッフコメント~~~
ボンディング動作等、未確認です。
※通電のみ確認できています

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